路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。

（台北12日讯）台积电（TSMC）扩大投资美国千亿美元后，外电披露，台积电打算召集大客户英伟达（Nvidia）、超微（AMD）与博通（Broadcom）联手拯救英特尔晶圆代工业务，新的晶圆厂诞生后，台积电不会取得超过50%的股权，以满足特朗普政府想解 ...

据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...

综上所述，台积电坚决拒绝参与英特尔晶圆厂的运营，反映出其对自身市场定位和企业文化的重视。未来台积电将在不断扩展美国市场的过程中，实现与当地企业的互利合作，确保在激烈的全球市场竞争中保持优势。这种坚持中立和自主扩张的策略，也为其他半导体企业提供了值得借鉴的经验。

在科技行业不断升级的背景下，英特尔（Intel）引入了全新的18A工艺技术，标志着其产品战略的一次重要转变。这项技术旨在提升处理器的性能，并在行业内引起广泛关注。前英特尔首席执行官Craig ...

上周在 IEEE 国际固态电路会议 （ISSCC） 上，先进芯片制造领域最大的两个竞争对手 Intel 和 TSMC 详细介绍了使用其最新技术 Intel 18a 和 TSMC N2 ...

极客网·芯片9月2日 就在英特尔因芯片代工业务投资巨大而麻烦缠身时，三星电子在代工市场份额上也大幅落后于行业领导者台积电（TSMC），同时该 ...

 目前商用的12寸硅光平台屈指可数，主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下，ST也不再沉默，高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台，并且宣布与AWS展开合作，其雄心可见一斑··· ...