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金融界汽车 on MSN希荻微:车规级DC/DC芯片进入Qualcomm全球汽车级平台参考设计金融界3月13日消息,有投资者在互动平台向希荻微提问:请问贵公司目前在汽车领域的芯片布局,有和ADAS自动驾驶相关的吗?
紧随推出代表其工业和嵌入式物联网 (IoT)、网络和蜂窝基础设施解决方案的 Dragonwing 产品套件之后,Qualcomm Technologies 宣布将收购 Edge Impulse,以增强其面向开发者的产品供应,并扩大其在人工智能 (AI ...
在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)揭开序幕前, 高通 与 IBM 宣布扩大合作,推动 企业级 生成式AI 解决方案实现于边缘与云端装置,旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验,同时降低成本和功耗。
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ARM与Qualcomm芯片授权官司初判 ARM已申请重审ARM在两年前指控Qualcomm在收购Nuvia后不当使用ARM原先授权给Nuvia的芯片设计,最近特拉华州联邦陪审团初审裁定Qualcomm胜诉,但结果并不明确,法院 ...
2025年巴塞隆纳世界行动通讯大会(MWC)登场,高通技术公司与IBM宣布扩大合作,将企业级生成式人工智慧(AI)解决方案推向边缘与云端装置,目标是提供更高的即时性、隐私性、可靠性和个人化体验,同时降低成本与功耗。双方计划将watsonx.governance整合到搭载高通平台的生成式AI解决方案中,并透过高通AI推论套件(Qualcomm AI Inference Suite)与Qualcomm ...
原因有传闻指Dimensity 9500将有望颠覆现在的市场生态,甚至可能超越Qualcomm的最新同级旗舰处理器产品。 有传Dimensity 9500将会采用台积电最先进的N3P制 ...
搭载于Qualcomm Dragonwing™ FSM100平台上的Radisys Connect RAN软件已在全球范围内针对多种用例进行了部署。 Radisys的Connect RAN 5G解决方案提供了一套全面的 ...
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