美国之音中文网1 小时
路透：台积电向英伟达、超微和博通提议合资运营英特尔的代工部门
路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。
美国之音中文网8 天
台积电宣布在美新增一千亿美元投资,特朗普：涉及美国经济与国家安全
台积电董事长及首席执行官魏哲家在白宫与美国唐纳德·特朗普 (Donald Trump)总统会面后作此宣布。魏哲家说，加上台积电原先在美国亚利桑那州的650亿美元半导体生产及研发设施在内，台积电在美国的投资总额已达1650亿美元。
腾讯网25 天
Intel 18A和TSMC N2工艺比较：英特尔性能更好，台积电晶体管密度更高
据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...
华尔街日报中文版5 天
台积电宣布在美新增1,000亿美元投资
美国总统特朗普宣布台积电投资1,000亿美元在美国建设芯片制造厂。封面图片来源：Samuel Corum/Bloomberg News 台积电(TSMC)和美国总统唐纳德·特朗普(Donald J. Trump)周一共同宣布，台积电计划未来几年在美国新增投资至少1,000亿美元建设芯片制造设施。 台积电首席执行官 ...
传特朗普将宣布台积电(TSMC.US)1000亿美元芯片厂投资计划
台积电于2020年首次宣布在美国亚利桑那州建立工厂，当时承诺投资120亿美元建设一座芯片厂。随后，该公司迅速扩大在美布局，在同一地点增建了两座工厂，使总投资额达到650亿美元。2023年底，该公司在亚利桑那州的首座工厂正式投入量产。今年4月，台积电再次宣布，将其原定投资计划额外增加250亿美元，使总投资额提升至650亿美元，并承诺到2030年新增第三座芯片工厂。
商业新知 on MSN6 天
全球新增3座晶圆厂，预计最快2030年量产
根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾地区的产能占比仍将维持或高于80%。TrendForce集邦咨询表示，为应对潜在的国际形势风险，2020年TS ...
来自MSN3 个月
台积电同亚利桑那当地合作扩大学徒计划，保障美国晶圆厂人才供应
IT之家 11 月 28 日消息，据美国亚利桑那州州长办公室本月 19 日新闻稿，台积电美国晶圆厂运营子公司 TSMC Arizona、该州长、菲尼克斯市长三方当日 ...
新浪网27 天
台积电董事会核准以不超100亿美元增资子公司TSMC Global
核准于不超过100亿美元额度内增资公司百分之百持股之子公司TSMC Global，以降低外汇避险成本；核准擢升公司人力资源组织资深处长陈培宏为副总经理。