根据国家知识产权局提供的公开号CN119364774A以及申请日期为2024年10月的专利摘要，《芯片垂直堆叠封装结构及其制造方法》主要目的是有效减小封装体积。该技术的创新之处在于其垂直堆叠封装结构的设计，具体包含载板和多层结构体。

此前，ColorOS 15 上线了一项全新的系统功能，这就是桌面的「堆叠后台」任务视图。 这就意味着在以往的 ColorOS 后台任务视图仅有平铺这一种选择之后，新增了堆叠的又一种后台任务形态设计。 与 iOS 的类似，用户可以通过 ColorOS ...

合肥沛顿成立于2020年，位于合肥市，专注于存储器技术的研究和开发。自成立以来，该公司积极参与各类招投标项目，展现了强大的市场竞争力。目前，合肥沛顿已申请多项专利，涉及多个创新领域，其研究成果有望推动DRAM技术的发展。

金融界2025年1月31日报道，力晶积成电子制造股份有限公司（以下称“力晶”）近期递交了一项名为“具有可调稳压电容的堆叠式存储器及稳压电容的设定方法”的专利申请，公开号CN119380774A，申请日期为2023年8月。这项专利标志着在存储器技术领域 ...

CNMO了解到，三星并没有走碳化硅路线，而是采用了堆叠方法。 近日，有韩媒报道称，三星SDI正在开发采用堆叠技术的电池，与传统的卷绕电池封装 ...

【CNMO科技消息】自去年以来，中国智能手机品牌一直在为其旗舰手机提供碳化硅（SiC）电池，而不是锂（Li）离子电池。与锂离子电池相比，碳化硅电池的能量密度高出约10%。另一方面，三星仍然坚持传统的锂离子技术。其旗舰手机S24 Ultra的电池容量为5000mAh，比竞争对手的电池容量要小。不过，这家韩国科技巨头正在努力增加电池容量。CNMO了解到，三星并没有走碳化硅路线，而是采用了堆叠方法。 近 ...

佳能今日宣布了一项重大技术突破，成功开发出具有4.1亿像素（24592 x 16704）的全画幅背照堆叠式CMOS传感器。这一创新成果不仅刷新了35mm全画幅相机的像素纪录，更为监控、医学和工业等高分辨率需求领域带来了全新的解决方案。

1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI ...

IT之家 1 月 22 日消息，版本号为 15.6.3 的 OPPO ColorOS 系统桌面 App 已现身网络平台。升级至 ColorOS 15 系统的 OPPO / 一加手机安装后，其后台卡片 可实现类 iOS 的堆叠样式 。

SPAD利用半导体中的“雪崩”效应将光直接转换为电流，而无需制冷或放大。虽然大多数基于SPAD的商用图像传感器仅限于时间分辨的光子计数，但Singular的核心创新在于3D堆叠SPAD图像传感器下方的复杂计算层，类似于FPGA和GPU通过进行高速局部 ...