2025年3月22日，星科金朋私人有限公司在半导体行业引发广泛关注，其新近申请的专利“制造和使用虚拟过孔以减少焊料凸块之间短路的半导体器件和方法”标志着该公司在技术创新方面的又一重要进展。这项专利的核心在于利用虚拟过孔的设计，极大地降低了半导体组件中焊料凸块之间可能发生的短路。这一技术不仅对制造工艺提出了新标准，也可能推动市场上半导体器件的可靠性和性能提升。

他们首次提出湿度对功率器件芯片焊料热阻的影响机理，这一研究成果发表在2024年第12期《电工技术学报》上。 随着海上风电、光伏、电动汽车等 ...

在半导体行业，焊接技术的进步常常意味着更高的性能和可靠性。近日，星科金朋私人有限公司提交了一项颇具前瞻性的专利申请，旨在通过制造和使用虚拟过孔技术，解决焊料凸块之间的短路问题。根据国家知识产权局的信息，该专利的公开号为CN119650436A，申请日期为2024年7月。