金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市浮思特科技有限公司取得一项名为“碳化硅mos管的驱动芯片”的专利，授权公告号 CN 222263519 U，申请日期为2024年5月。

【摘要】近几年，碳化硅爆火，东部长三角和南部珠三角地区再次迎来龙虎斗。 新人辈出之下，芯聚能用短短五年时间成为碳化硅主驱模块全球交付第四、中国交付第一的企业。其关联公司芯粤能近日得到了广州国资入股，势头明显。

【哔哥哔特导读】全球第三代半导体产业发展迅速，成为半导体技术研究的前沿和产业竞争的焦点。在新能源汽车等应用市场快速发展的推动下，国内外厂商正在积极布局碳化硅业务，发展前景究竟如何？

其团队当时在国内率先完成碳化硅N型导电单晶，以及15毫欧以上碳化硅MOS管的研发，出货的MOS管已应用于电力电子相关领域。 昔日明星企业 ...

碳化硅 MOS 主要有平面结构和沟槽结构两种结构，目前业内应用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片为主。 平面碳化硅 MOS 结构的特点是工艺简单 ...

2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展 ...

最近一段时间，随着股市的回暖，有一个板块异军突起，那就是碳化硅，板块指数创下了三年以来的新高。 碳化硅板块涨幅 要知道，当前硅半导体 ...

天域半导体于2009年在广东省东莞市松山湖成立，是中国首批专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅（SiC）外延片的企业 ...

根据协议，美国商务部将向博世提供高达2.25亿美元（约合人民币16.38亿）的补贴，用于支持其在加利福尼亚州Roseville的制造工厂生产对电动汽车至关重要的碳化硅（SiC）功率半导体。 博世计划投资19亿美元（约合人民币138.32亿）对其位于Roseville的制造工厂进行 ...

凭借成本等综合优势，全球各大厂商纷纷加大对于8英寸碳化硅生产线的投资，从6英寸向8英寸转型升级是产业发展的大趋势，8英寸碳化硅成为各方 ...

作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）被认为是功率半导体行业进步的主要方向。新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，同时 ...