2024年12月，国内碳化硅头部企业披露了最新一代12英寸碳化硅衬底，在引领国际发展趋势的同时，也提出了12英寸以上的超大尺寸碳化硅衬底切片需求。凭借领先的技术水平和丰富的实战经验，西湖仪器以最快速度推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术”，率先解决了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”难题。

金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，湖北群益汽车配件有限公司申请一项名为“一种汽车制动器衬片生产废料回收利用设备”的专利，公开号CN 119680986 A，申请日期为2025年2月。

在当今快速发展的科技时代，半导体行业的创新已成为推动全球经济增长的重要动力之一。近年来，碳化硅（SiC）以其卓越的性能，逐渐崭露头角，成为各大企业争相追逐的关键材料。特别是最近，西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底的自动化激光剥离技术，标志着这一领域实现了一次重要的技术突破。 碳化硅的优势无可忽视。作为一种宽禁带半导体材料，碳化硅的禁带能隙以及高熔点，电子迁移率和 ...

记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。

近日，苏州无热芯阳半导体有限公司申请了一项名为“一种新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管”的专利，显示出该公司在半导体领域的最新技术进展。该专利的申请日期为2023年9月，近期获得了国家知识产权局的批准。这项技术的核心在于通过砷化镓嵌入铝离子来制造新型衬底，结合先进的氧化物半导体场效应晶体管设计，预计将显著推动电子产品的能效革命。 根据专利摘要，新型衬底的铝离子注入能量为100KeV至1000Ke ...

目前，天岳先进已与英飞凌、博世、安森美等企业达成长期合作，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为天岳先进的客户，产品质量赢得海外知名企业的认可。据国际知名媒体日本富士经济最新统计，2024年天岳先进全球市场占有率跃升至22.8%，较2023年12% ...

截至2024年9月30日，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

“目前，碳化硅衬底材料成本居高不下，严重阻碍了碳化硅器件的大规模应用。”西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍，碳化硅行业降本增效的重要途径之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底相比，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的 ...

3月22日，九峰山实验室宣布了一项重大科研突破：其科研团队在全球范围内首次成功制备了8英寸硅基氮极性氮化镓（N-polar ...

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，受益上车节奏加速及AR眼镜领域的应用探索，SiC行业的需求侧有望提速增长：1）在头部车企引领下，SiC上车进程加快，看好行业渗透率从当前10%~20%提升至50%以上；2）在AR眼镜领域，SiC材料凭借高折射率 ...

原标题：12英寸碳化硅衬底实现激光剥离 科技日报北京3月27日电 （记者刘园园）记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限 ...