华天科技明确指出，公司正积极推进Chiplet（芯粒）、汽车电子和板级封装等相关技术的研发与量产。这条道路的里程碑在于公司成功完成了2.5D生产线的建设与设备的调试，这一进展不仅是技术研发的显著成就，更重要的是为未来汽车电子的智能化与高效能打下了坚实基础。

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多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。

EMIB（嵌入式多芯片互连桥）采用嵌入基板中的硅桥技术，当需要高密度的芯片间连接，希望在基板上直接连接多个小芯片（Chiplets），实现低功耗连接时，EMIB是一种理想的选择。

2024年4月1日晚，半导体行业领先者华天科技（002185.SZ）在其最新年度报告中揭示出令人振奋的技术进展，尤其是在2.5D封装技术方面。这一战略不仅与当今市场上热门的汽车电子发展息息相关，还彰显了科技行业对未来智能化的预期。

证券之星消息，近日宁德时代（300750）新注册了2个项目的软件著作权，包括《2.5D测量仪WM-M--数采软件(海外版)V1.0》、《基于深度学习的模型开发软件V1.0》等。今年以来宁德时代新注册软件著作权42个。结合公司2024年年报财务数据，2 ...

为解决乳腺癌早期诊断难题，研究人员开展基于 DBT 的 2.5D 深度学习模型预测乳腺癌的研究。通过分析 361 例患者数据构建多种模型，结果显示综合模型表现优异。该研究为乳腺癌早期诊断提供新途径，助力精准医疗。 在现代社会，乳腺癌如同隐匿在女性健康 ...

英特尔在先进封装技术领域的系统性创新，正在重塑半导体行业的发展轨迹。通过 FCBGA 2D+、EMIB 系列、Foveros Direct 3D 等技术的持续突破，英特尔不仅解决了传统封装技术的性能瓶颈，更开创了芯片集成的新范式。这些技术创新具有三个显著特征： ...

2.5D回合制JRPG新作《时之线（Threads of Time）》公开了新的预告，该作预计将登陆XSX|S、Steam平台，该作支持中文。 游戏简介： 《时之线》的游戏灵感源于《时空之轮》等经典之作，玩家将踏上穿越时空的旅程，前往从恐龙时代到遥远将来的不同世界，召集英雄重建古老的“时间骑士团”，揭开威胁过去、现在和未来的隐秘阴谋。

2.5D动作冒险游戏《金刚：绝境求生》现已登陆Steam/PS5/XSX|S，Steam发售特惠¥75.65。 游戏以《哥斯拉大战金刚》为背景故事 ...

据数码闲聊站报道，华为即将在第二季度推出一款名为“大杯工程机”的新手机。这款手机采用了6.78英寸1.5K LTPO 2.5D直屏，并使用了四窄边封装技术。摄像头方面，该机配备50Mp IMX989可变光圈主摄+50Mp小底超广角+50Mp小底潜望长焦微距的三摄系统，均为定制RYYB传感器。有消息称这款神秘工程机可能是华为Pura 80 Pro或Pro+的型号。此前还曾有爆料提到过Pura ...