在先进封装领域，2.5D是特指采用了中介层（interposer）的集成方式，中介层目前多采用硅材料，利用其成熟的工艺和高密度互连的特性。 虽然理论上 ...

华天科技2024年年报中研发投入一栏显示，“基于Si Interposer（硅中介）的2.5D封装技术研发”项目拟达成的目标便是开发2.5D封装技术，应用于人工智能 ...

7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称 ...