从个股来看，曼恩斯特和沃格光电在近阶段的表现均未达到市场预期。曼恩斯特近期财报显示增长放缓，同时面临的成本压力也在加剧。沃格光电则因技术研发进度不及预期，令市场信心下降，导致股价持续走低。反观寒武纪-U，其技术实力较强，但短期内投资者对其未来营收的预期仍存疑虑，这使得即使在行业前景依然乐观的背景下，其股价也难以回升。

2025年1月7日，阵量科技获得A轮融资，三一集团、联创集团、粤民投慧桥广晟贰号 (深圳)投资合伙企业三家机构投资阵量。阵量科技注册资本为50366.3003万人民币，成立于2020年5月6日。

以Medusa Ridge来看， Zen 6 CDD升级到12个核心，一改延续多年的8个核心的传统。同时，L3缓存容量也由Zen 5的32MB升级到48MB，多了50%。 按照计划， ...

快科技3月9日消息，AMD这一代Zen 5家族面对Intel优势巨大，尤其是X3D系列实现了压倒性的胜利。 而其中的致胜关键之一，就是其CCD的Chiplet（小芯片 ...

都使用了Chiplet技术，而且AMD的Chiplet CPU也被证明是非常成功的产品。” 高专呼吁，就目前来看，UCIe规范在软件协议层还有物理层都比较切合Chiplet的应用场景，国内公司可以积极参入UCIe生态，积极推出具有竞争力的基于UCIe的产品，“长期来说，国内芯片公司 ...

那到了今天Chiplet已经成为各大厂商的产品中的必选角色。 首先来看AMD，AMD是选择Chiplet最积极的厂商之一。 在2019年的时候，AMD就初次尝试了Chiplet ...

备注：第三届Chiplet 峰会，Jim Handy 的演讲题目 ... 越来越多的高性能计算平台开始采用小芯片技术。 例如，AMD与Xilinx的Versal系列采用了基于多个小 ...

备注：第三届Chiplet 峰会，Jim Handy 的演讲题目是“当今的 Chiplet 市场以及 ... 越来越多的高性能计算平台开始采用小芯片技术。 例如，AMD与Xilinx的Versal系列采用了基于多个小芯片的设计方式，通过在同一封装内集成不同功能的芯片模块，提升了整体的系统性能 ...

AMD的Zen 5系列，特别是其X3D版本，在与Intel的竞争中取得了显著优势，这一成功的关键因素之一在于其创新的Chiplet架构CCD核心模块设计，以及前所未有的大容量缓存配置。而即将于2026年面世的新一代Zen ...

然而，随着多芯片封装（包括3D-IC和Chiplet）和复杂的系统级封装（SiP）的引入，信号路径变得更加复杂。 多芯片系统常常要求信号穿越多个介质层 ...

积极布局Chiplet领域，项目经验丰富 公司在Chiplet领域具备技术储备和项目经验，帮助客户设计了基于Chiplet架构的高性能芯片，采用MCM先进封装技术 ...