AMD（NASDAQ:AMD）作为半导体行业的巨头，近年来在CPU和GPU市场表现亮眼，尤其是在AI推理领域。与英伟达相比，AMD在推理市场的优势更加显著，而推理市场的前景比训练市场更为广阔。

AMD的成功在于其锐意进取的技术架构，尤其是在小芯片架构方面的突破。AMD的EPYC和Ryzen ...

HBM厂商在高歌猛进时突然急转直下，多少和DeepSeek的惊艳登场有关系。毕竟，它曾在1月重创美股科技板块，英伟达股价一度暴跌约17%，创下美股单日最大跌幅纪录。因为与GPU的深度绑定，HBM也成为了除GPU以外，受到了影响DeepSeek最大的芯 ...

根据首席执行官的模糊指引，可以预计 AMD 的收入到 2028 年将达到 400 亿美元。这将是 17% 的复合年增长率，考虑到更广泛的市场繁荣，这似乎非常合理。如果 AMD 的新产品更具竞争力，那么你绝对可以说 17% 的复合年增长率处于较低水平。

这一阶段，AMD认识到HBM内存堆叠的潜力，但受限于当时的技术水平。 EHP v3：2016年，AMD引入了有源中介层，GPU被分割，HBM内存堆栈置于GPU之上 ...

由于日益加剧的地缘政治和经济不确定性，台积电的先进封装路线图在2024年经历了多次调整。根据台积电的最新规划，2024年CoWoS的月产能预计为35,000片，到2025年将增加一倍，达到75,000片，预计2026年将进一步增至135,000片。

AMD正式发布了新款GPU加速卡“Instinct MI325X”。 它在大获成功的MI300X基础上再进一步，主要是增强了HBM内存部分。 【硬件规格、性能篇】 MI325X配备了 ...

人民网首尔2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产业的重要参与者，正加速布局HBM市场，以巩固技术优势并抢占未来制高点。然而，韩国企业在抢占市 ...

三星电子和 SK 海力士开始大规模生产 Compute Express Link (CXL) 内存，该内存被认为是“下一代 HBM”。

在全球经济复苏的背景下，SK海力士面临日益激烈的竞争，多芯片封装（MCP)（MCP通常指HBM和移动设备——两者都属于大容量芯片）的出口正在迅速回升。 据韩国数据平台KED ...