在科技领域，新术语层出不穷，其中最闪亮的便是“chiplet”和“异构集成”。这些名词虽然常被工程师们提起，但它们的确切含义却容易令人陷入迷茫。今天，就带大家深入剖析这两个术语，探讨它们代表的含义以及在半导体行业的潜在影响。

ROG幻X 2025是一款二合一性质的平板笔记本，机身重量1.2kg，正面是一块13.4英寸的星云屏，支持10点触控。 屏幕分辨率为2560*1600、支持180Hz高刷、3mm响应时间、500nit亮度、拥有100%的DCI-P3色域。

随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用，“小芯片（Chiplet）”和“异构集成（Heterogeneous Integration）”成为行业关注的焦点。 Chiplet通常被视为 ...

他认为：在AI2.0时代，GPU会代替CPU成为行业最重要的IP；Chiplet，3D IC等会成为趋势；工艺仍然会往2nm演进，GAA、CXL、背面供电、垂直供电、存内计算 ...

2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。 3月初英特尔等 ...

在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到 ...

10月17日，Arm近期在Arm全面设计（Arm Total Design）推出一周年后宣布，参与Arm全面设计的企业已迅速成长至超过30家，汇聚了从IC设计到晶圆代工服务等 ...

芯片组使 GPU、CPU 和 IO 组件小型化 ... 从而实现更紧凑、更高性能的系统。 Chiplet技术解决的问题 Chiplet技术通过将一个大的芯片分解成多个小的 ...

短期业绩承压之下，芯原正通过"SiPaaS"轻资产模式，持续加码Chiplet、汽车电子等前沿技术，试图在智能驾驶芯片领域开辟新增长极。 当前，全球封装 ...