在全球半导体产业快速发展的背景下，台积电（TSMC）近日宣布将大幅扩产其先进封装技术，尤其是晶圆级封装（CoWoS，Chip-on-Wafer-on-Substrate）。根据最新的市场预测，到2025年，台积电的月产能将有可能达到惊人的7.5万片。

近日，SemiWiki发布的报告显示，台积电的先进封装技术CoWoS（Chip on Wafer on ...

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）属于晶圆级封装，其将芯片堆叠起来再封装于基板上，最终形成 2.5D、3D 的形态，能减少芯片空间，还可降低功耗和成本。

据悉，此次价格调整中，3nm和5nm制程技术的代工价格将分别上涨5%至10%。而CoWoS工艺，由于其在AI计算领域的高效能表现，市场需求极为旺盛，其代工价格预计将上涨15%至20%。这一调整策略不仅反映了市场对先进制程技术的强烈需求，也体现了台积电 ...

预计今年CoWoS产能主要给到英伟达。 近日SemiWiki发布数据报告称，台积电的先进封装CoWoS月产能（WPM）在2025年将达到6.5万片/月 ...

·传统到先进工艺 ·后摩尔时代先进封装崛起 ·先进封装的发展趋势 CoWoS技术的诞生与发展 ·CoWoS的诞生与基本原理 ·CoWoS技术的分支 ...

华金证券发布研报称，根据半导体创芯网数据，台积电3nm和5nm制程技术的价格将上升5%到10%，CoWoS工艺将涨价15%到20%(供不应求 ...

而台积电CoWoS先进封装产能将倍增、又以CoWoS-L产线为主动能，相关台厂设备供应链将获得更多成长契机。 IDC指出，全球封测产业生态版图在地缘政治 ...