根据TechInsights最新发布的报告,预计到2027年底,DRAM市场将迎来其技术上 ... 为应对这一挑战,关键技术如3DDRAM架构、4F2垂直沟道晶体管(VCT)单元 ...
【8 月 13 日,SK 海力士计划开发 4F2 结构的 DRAM】 SK 海力士表示,自 1cDRAM 商业化以来,极紫外(EUV)工艺成本快速上升。其指出,现在是质疑使用 ...