在全球半导体行业一路向前的今天,日本先进半导体制造商Rapidus与IBM的合作再次成为焦点。2024年12月11日至13日,Rapidus将在日本东京举行的SEMICON Japan 2024展会上揭示其最新成果——2nm ...
在全球半导体产业的竞争日益激烈之际,日本半导体制造商Rapidus于最近的SEMICON Japan 2024展会上引起了广泛关注。该公司展示了与IBM合作开发的2nm ...
1月21日,据外媒报道,日本先进半导体制造商Rapidus与IBM合作在美国纽约州奥尔巴尼的纳米技术综合体制造了2nm GAA(全环绕栅极)晶体管原型晶圆。此次展示表明Rapidus和IBM具备制备2nm先进工艺芯片的实力。然而,从技术验证成功到商业化量产还面临长期而困难的过程。
近日,在日本东京举办的SEMICONJapan 2024展会上,半导体制造商Rapidus与IBM合作推出了全新的2nm全环绕栅极(GAA)晶体管原型晶圆。这一里程碑式的进展 ...
近期,日本半导体制造业传来了一则重要消息。据EE Times Japan报道,Rapidus——这家日本的尖端半导体生产商,在SEMICON Japan 2024展览会上,携手IBM展示了其在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体成功制造的2纳米全环绕栅极(GAA)晶体管原型晶圆。这一展示标志着Rapidus与IBM在先进制程技术上的合作取得了实质性的突破。
IT之家 1 月 21 日消息,据日媒 EE Times Japan 报道,日本先进半导体制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日举行的 SEMICON Japen 2024 上,展示了其与 IBM ...
IT之家 12 月 13 日消息,日本先进芯片制造商 Rapidus 当地时间 10 日宣布同 EDA 龙头、重要半导体 IP 企业 Cadence 楷登电子达成涵盖 2nm GAA BSPDN 制程在内 ...
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1 月 21 日消息,据日媒 EE Times Japan 报道,日本先进 半导体 制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日举行的 SEMICON Japen 2024 上,展示了其与 IBM 合作在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造的 2nm GAA(IT之家注:全环绕 栅极 ) 晶体管 原型 晶圆 。