总之，三星计划在2028年推出的移动版HBM芯片，将不可避免地引发移动设备行业的一场革命。它不仅可能提升智能手机的性能，更可能重塑整个行业的发展格局，推动未来的移动计算进入一个新的时代。随着技术的不断演进，智能手机将变得更加强大，助力人们在日常生活中 ...

随着人工智能（AI）技术的迅速发展，高带宽存储芯片（HBM）已成为AI计算的核心组件，其市场需求正如火如荼地增长。韩国半导体企业在这一领域持续展现出强大的技术优势，然而，随之而来的竞争也越来越激烈，中国企业的迅速崛起以及全球贸易形势的变化，给韩国的领 ...

近年来，随着人工智能技术的快速发展，智能设备行业正迎来一场前所未有的变革。三星电子近期宣布，计划于2028年推出首款移动版高带宽内存（HBM）芯片，这一举动无疑将对手机市场产生深远的影响。根据首尔经济日报的报道，三星半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫透露，该芯片将以低功耗和高带宽的性能特点为基础，专为移动设备设计。随着对数据传输速度和性能需求的不断上升，HBM芯片的出现将为智能手机注 ...

人民网首尔2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产业的重要参与者，正加速布局HBM市场，以巩固技术优势并抢占未来制高点。然而，韩国企业在抢占市 ...

位于美国加利福尼亚州硅谷圣何塞的SK Hynix America公司，在HBM的验证及量产过程中，开通了公司与客户之间的沟通渠道，发挥着将公司提出的解决方案与客户的需求相匹配的作用。

HBM厂商在高歌猛进时突然急转直下，多少和DeepSeek的惊艳登场有关系。毕竟，它曾在1月重创美股科技板块，英伟达股价一度暴跌约17%，创下美股单日最大跌幅纪录。因为与GPU的深度绑定，HBM也成为了除GPU以外，受到了影响DeepSeek最大的芯 ...

在数字化时代迅速发展的今天，人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求，于是HBM(高带宽内存)技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势，在高性能计算领域中脱颖而出，成为不可或缺的存储技术。 本文将 ...

三星电子和SK海力士对于“移动HBM”的技术策略有所不同。在堆叠低功耗DRAM以实现与高带宽存储器（HBM）相似性能的下一代存储器产品中，三星电子选择了性能和稳定性，而SK海力士则选择了成本效益。

闪迪计划推动构建HBF开放标准生态系统，以实现无缝的系统集成，进一步加速技术的普及和应用。对于未来的HBF产品，闪迪早已有了明确的规划。他们致力于在第三代产品中实现2倍容量的提升、2倍读取带宽的增强，以及36%功耗的降低，持续引领存储技术的革新。

在全球经济复苏的背景下，SK海力士面临日益激烈的竞争，多芯片封装（MCP)（MCP通常指HBM和移动设备——两者都属于大容量芯片）的出口正在迅速回升。 据韩国数据平台KED ...

Nvidia首席执行官黄仁勋本月表示，正在争夺Nvidia业务的三星，必须“设计一种新方案”来为Nvidia供应HBM芯片，尽管他补充道，“他们能做到，而且正在非常迅速地工作”。 三星电子的股价今年迄今为止仅上涨了0.5%，投资者仍然对其技术优势表示担忧。

【三星拟定于 2028 年推出“移动 HBM”】三星电子半导体暨装置解决方案部门首席技术官宋在赫称，配备 LPWDRAM 内存的首款移动产品预计将在 2028 年登场。LPWDRAM 通过堆叠 LPDDRDRAM，显著增多 I/O ...