2025年一开年，全球AI大模型的竞争似乎就转向了新的维度：开放开源。近日，百度连放大招。先是宣布文心一言将全面免费，并放出重磅信息：将陆续推出文心大模型4.5系列，并于6月30日起正式 ...

根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三； 而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六。 中芯国际2024年全年营业收入达到了80.3亿美元（约合人民币577.96亿元），同比增长27.7%。 这一成绩不仅创下了中芯国际的历史新高，更是首次超越联电和格芯 ...

这次跨界并购的失败，对奥康国际而言是一次沉重的打击。公司不仅错失了在半导体行业布局的机会，未来再寻找合适的并购标的难度大增。而且收购失败对公司声誉和投资者信心造成了负面影响，市场对其转型前景产生了深深的怀疑。

巴黎协定签订后，退煤的趋势正在全球涌现，世界各国正在采取行动，逐步淘汰煤电。至2023年底，84个国家（约占目前燃煤发电量的30%）承诺淘汰或停止新建未减排的煤电。“退煤”之后，大家的发展方向变了吗？

根据Microchip于2024年12月2日公布的证券文件，该公司计划在2025年9月前关闭位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造厂，原因是其俄勒冈州和科罗拉多州的工厂库存和产能均处于过剩状态。

Genesem和Techwing等晶圆厂供应商推出了专门用于HBM封装的测试设备，设备的高精度需求（需检测纳米级 电路 缺陷）使得三星、SK海力士不得不依赖本土供应商，间接强化了韩国在HBM产业链中的主导地位。

随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点，互连技术正面临前所未有的挑战，在接近1nm（10Å）节点的制程中，传统的铜基互连面临着功率消耗和信号 ...

根据洛图科技（RUNTO）最新发布的《全球交互平板市场分析季度报告》，2024年全年，全球大尺寸交互平板（Interactive Board）的整机出货量为256.2万台，同比2023年下降8.5%。 洛图科技（RUNTO）将交互 ...

光耦（光电耦合器）作为现代电子设备中关键的隔离元器件，在高速风筒的电机控制电路中，被用于隔离MCU（微控制单元）和电机驱动电路，其通过 ...