据发表在《科学》杂志上的一项最新研究，美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌，在制造芯片上的超薄线路时，只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外，这种薄膜可在较低温度下沉积生产，与现代计算机芯片相兼容。这种新 ...

科技日报北京1月14日电（记者张梦然）据发表在《科学》杂志上的一项最新研究，美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌，在制造 ...

科技日报北京1月14日电 （记者张梦然）据发表在《科学》杂志上的一项最新研究，美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌，在制造芯片上的超薄线路时，只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外，这种薄膜可在较低温度下沉积生产 ...

【磷化铌薄膜在超薄线路制造中展现潜力 有助解决电子产品能耗问题】财联社1月15日电，据发表在《科学》杂志上的一项最新研究，美国斯坦福大学 ...

日前，工信部公布2024年度“绿色工厂”名单，贵州磷化集团新能源公司所属贵州磷化开瑞科技有限责任公司上榜。 磷化开瑞科技公司主营磷系正极 ...