高性能计算和芯片架构领域的另一个新兴趋势是向小芯片发展（详见我们的解读文章），我们在本系列的第三部分探讨过这一内容。传统的单片芯片越来越难以实现扩展，这促使AMD、英特尔和苹果等公司探索模块化设计，即将较小的处理单元（小芯片）组合在一起，使其作为单个 ...

作为一项颠覆性技术，LPWDRAM通过垂直堆叠多层LPDDR ...

近年来，随着AI的兴起，一种具有高带宽低功耗特征的存储芯片——HBM芯片也随之爆火，包括 NVIDIA H100、AMD MI300等均使用了HBM芯片。现在，三星计划进一步扩大HBM芯片的使用范围，将其带到手机市场。 据韩国首尔经济日报报道，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫表示，搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。LPW DRAM通过堆叠LPDDR ...

最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？今天我们就详细解读一下。首先，我们要了解以下几个名词的确切含义，2.5D，3D，Hybrid ...

人民网首尔2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产业的重要参与者，正加速布局HBM市场，以巩固技术优势并抢占未来制高点。然而，韩国企业在抢占市 ...

随着AI技术的不断发展，市场对于存储器的需求日益增长，预计HBM的整体现量将在未来几年内有所提升；然而，DeepSeek的出现可能会导致高规格HBM产品的需求减缓。业内专家指出，若越来越多的AI企业采取低规格、低成本的解决方案，这将让高端HBM市场面 ...

SanDisk推出新的高带宽闪存(HBF)技术，能够在GPU上实现4TB的VRAM容量，并匹配HBM的带宽。 SanDisk推出的新高带宽闪存(HBF)技术，将3D ...

在与西部数据（Western Digital）分手后的首次大型投资者活动上，闪迪（SanDisk）发布了它一直在酝酿的新产品，以求在炙手可热的人工智能市场中分得一杯羹。 该公司推出了一种名为高带宽闪存的新型内存架构，它融合了 3D NAND ...

闪迪即将从西部数据分拆，在投资者日会议上披露了今年晚些时候推出三款新SSD的细节，以及高带宽闪存(HBF)的计划。HBF相当于NAND版本的高带宽内存(HBM)。闪迪展示了最新的3D ...

智通财经APP获悉，TechInsights发布的《2025-2030年全球AI GPU碳排放预测》免费报告预测，从2024年到2030年，基于GPU的AI加速器制造所产生的二氧化碳当量（CO2e）排放量将惊人的增长16倍。到2030年，这些半导体排放预计将达到1920万吨二氧化碳当量（MtCO2e），与2024年记录的121万吨相比形成了鲜明对比，这代表了58.3%的复合年均增长率（CAGR）。

在各类DRAM产品中，HBM的应用领域独具特色。DDR主要应用于消费电子、服务器、PC等领域；LPDDR则主打移动设备、手机及汽车市场；GDDR是图像处理GPU的 ...