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博通推出3.5D XDSiP平台：可整合6000mm²的3D堆叠硅片与12个HBM
近日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方 ...