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Cortex-M内核和其他ARM内核的区别
Cortex-M内核和其他ARM内核的区别主要有以下几个方面: ...
ARM嵌入式微处理器系列是一组基于ARM架构的微处理器,用于各种嵌入式系统的开发和应用。ARM架构是一种精简指令集计算机(RISC)架构,具有高性能、低功耗、小尺寸和易于移植的特点。ARM架构的版本从ARMv1到ARMv9不断演进,支持不同的指令集和 ...
1 月 6 日消息,Radxa 瑞莎电子以往的单板计算机 / 开发板产品主要基于瑞芯微平台,而现在该企业带来了采用全志 SoC 的新品 Cubie A5E。 Cubie A5E 开发板搭载全志 A527 / T527 处理器,这两款处理器均搭载 8 ...
2025年1月2日,REDMI正式推出了备受期待的REDMI Turbo ...
Cubie A5E 开发板搭载全志 A527 / T527 处理器,这两款处理器均搭载 8 颗 Arm Cortex-A55 核心 CPU、RISC-V 架构的玄铁 E906 MCU 以及 Arm Mali-G57 MC1 GPU。
2025年1月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。
高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统(ADAS)的舱驾一体化芯片,高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分,为整车厂和一级供应商(Tier 1)提供了显著的成本和功能优化。
台积电预计在2025年下半年量产2nm先进制程芯片,新竹厂预计在2025年底的月产能达20000至25000片晶圆,2027年初达60000至65000片晶圆,未来台积电2nm制程每月总生产量将从目前的10000片晶圆提升至80000片。据中国台湾《 ...
【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,一款型号为“realme RMX5056”的新机现身Geekbench。据推测,该机可能是真我品牌数字系列的真我14 Pro。根据跑分信息,该机搭载的是联发科的天玑7300处理器。
据IT之家1月5日报道,外媒SamMobile透露,联发科正逐步将重心转向开发其下一代天玑9500芯片,该芯片预计将在今年年底到明年初正式发布。最初,联发科计划采用台积电前沿的2nm工艺进行制造,但考虑到工艺高昂的成本,加之外部环境和苹果的M5系列芯片占用产能,联发科最终决定选择N3P工艺来生产天玑9500。
安防评测室本期拆解的是锐捷FTTR全光通全路由,型号为RG-MA3065-FP,这款光路由属于子光猫,通过光纤来连接光网关,布设多个子光猫来实现网络连接扩展,在多个点位安放路由器,提升网络连接质量和体验。
近日,据外媒SamMobile报道,联发科正紧锣密鼓地推进其下一代旗舰芯片天玑9500的研发进程,预计这款备受瞩目的芯片将在今年年底至明年年初正式面世。