硅谷科技巨头芯科科技（Silicon Labs）宣布其最新的MG26系列无线片上系统（SoC）如今已全面上市。这款SoC的发布象征着智能家居领域功能卓越与连接性能的新高峰，至今没有其他产品能够匹敌。值得注意的是，MG26的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，让它在多协议兼容性和AI/ML处理能力上展现了无与伦比的优势。

致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon ...