在此背景下，OEM主机厂或Tier1正加快介入车规芯片领域，主要从芯片设计、晶圆代工、芯片封装、芯片测试、标准制定和认证等多个维度展开业务；而半导体上游的材料、设备方面，由于与主机厂或Tier1业务关联度较低，现阶段介入度不高。

3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心。据悉，台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。

[导读]IC是由微小的电子器件(如电阻、电容、晶体管、半导体等)组成的电路，它们可以在一块半导体材料上集成，以构成一个电路。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为单片集成电路、多片集成电路以及大规模集成电路等。 IC是集成电路 ...

A new socket solution has been developed by Ironwood Electronics for 0.5mm pitch FCCSP78 packages, enabling direct integration onto application boards while maintaining electrical performance similar ...

3、近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为 ... 级倒装填充技术；FCCSP超速运算芯片项目 ...

3、近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为 ... 级倒装填充技术；FCCSP超速运算芯片项目 ...