随着人工智能（AI）技术的迅速发展，高带宽存储芯片（HBM）已成为AI计算的核心组件，其市场需求正如火如荼地增长。韩国半导体企业在这一领域持续展现出强大的技术优势，然而，随之而来的竞争也越来越激烈，中国企业的迅速崛起以及全球贸易形势的变化，给韩国的领 ...

总之，三星计划在2028年推出的移动版HBM芯片，将不可避免地引发移动设备行业的一场革命。它不仅可能提升智能手机的性能，更可能重塑整个行业的发展格局，推动未来的移动计算进入一个新的时代。随着技术的不断演进，智能手机将变得更加强大，助力人们在日常生活中 ...

近年来，随着人工智能技术的快速发展，智能设备行业正迎来一场前所未有的变革。三星电子近期宣布，计划于2028年推出首款移动版高带宽内存（HBM）芯片，这一举动无疑将对手机市场产生深远的影响。根据首尔经济日报的报道，三星半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫透露，该芯片将以低功耗和高带宽的性能特点为基础，专为移动设备设计。随着对数据传输速度和性能需求的不断上升，HBM芯片的出现将为智能手机注 ...

在竞争激烈的HBM市场中，美光将面对来自三星和SK海力士的强大竞争压力。虽然目前美光的市场份额仅为9%，但其积极进军HBM3E技术并获得英伟达认证的成功案例显示出其潜力和竞争力。相较之下，三星尚未获得HBM3E产品的认证，这为美光在HBM市场中占据一 ...

人民网首尔2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产业的重要参与者，正加速布局HBM市场，以巩固技术优势并抢占未来制高点。然而，韩国企业在抢占市 ...

国产开源AI大模型DeepSeek正以惊人的速度席卷科技产业，用户规模突破亿级。作为一款基于Transformer架构的先进推理模型，DeepSeek参数规模庞大，对硬件计算能力、内存容量和带宽都提出了极高要求。

Genesem和Techwing等晶圆厂供应商推出了专门用于HBM封装的测试设备，设备的高精度需求（需检测纳米级 电路 缺陷）使得三星、SK海力士不得不依赖本土供应商，间接强化了韩国在HBM产业链中的主导地位。

位于美国加利福尼亚州硅谷圣何塞的SK Hynix America公司，在HBM的验证及量产过程中，开通了公司与客户之间的沟通渠道，发挥着将公司提出的解决方案与客户的需求相匹配的作用。

三星电子和SK海力士对于“移动HBM”的技术策略有所不同。在堆叠低功耗DRAM以实现与高带宽存储器（HBM）相似性能的下一代存储器产品中，三星电子选择了性能和稳定性，而SK海力士则选择了成本效益。

在不断进化的科技界，三星电子又一次引领潮流。据其半导体暨装置解决方案（DS）部门的首席技术官宋在赫透露，预计到2028年，首款搭载最新LPWDRAM内存的移动产品将闪亮登场！

SanDisk推出新的高带宽闪存(HBF)技术，能够在GPU上实现4TB的VRAM容量，并匹配HBM的带宽。 SanDisk推出的新高带宽闪存(HBF)技术，将3D ...

HBM厂商在高歌猛进时突然急转直下，多少和DeepSeek的惊艳登场有关系。毕竟，它曾在1月重创美股科技板块，英伟达股价一度暴跌约17%，创下美股单日最大跌幅纪录。因为与GPU的深度绑定，HBM也成为了除GPU以外，受到了影响DeepSeek最大的芯 ...