国产开源AI大模型DeepSeek正以惊人的速度席卷科技产业，用户规模突破亿级。作为一款基于Transformer架构的先进推理模型，DeepSeek参数规模庞大，对硬件计算能力、内存容量和带宽都提出了极高要求。

全球半导体市场的收入，包括内存，预计2024年全年将同比增长19%，达到6210亿美元。这一令人印象深刻的增长凸显了该行业在经历了2023年的疲软之后的复苏，这主要是由于对人工智能技术的需求飙升，即使在更广泛的逻辑半导体市场温和复苏的情况下。

近日，好利来四川成都一门店通报表扬加班员工，引发关注。通报中称，两名员工“主动留店通宵制作准备情人节产品和相关工作，连续奋斗了29个小时，展现出积极主动的责任感和拼搏精神尤其突出，经市场领导小组研究决定，给予每人奖励1000元，以资鼓励。” ...

DeepSeek再次提醒——第四次科技革命正在发生。微观上，科技企业加大资本开支力度，AI相关领域竞争愈发激烈；宏观上，新模型、新产品、新应用层出不穷，我们应该提前做好准备迎接“技术爆炸”。

近期，在全球经济复苏的背景下，半导体市场却传来了令人担忧的消息。韩国半导体巨头SK海力士在其高带宽内存（HBM）领域的出口量突遭重挫，成为业内关注的焦点。根据KEDAAicel的数据，SK海力士1月份的多芯片封装（MCP）出口额达到12.9亿美元，尽管同比增长显著，但环比下降却高达29.8%，这是自公司推出12层HBM3芯片以来，环比最大的一次下滑。

Gupta预测，存储市场将在2024年增长13.0%，2025年继续增长11.6%，但从2025年后，市场将再次进入下行周期。不过，AI加速器所需的高价值高带宽存储（HBM）预计将持续增长至2028年。他预计，HBM在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到62%。

高性能计算和芯片架构领域的另一个新兴趋势是向小芯片发展（详见我们的解读文章），我们在本系列的第三部分探讨过这一内容。传统的单片芯片越来越难以实现扩展，这促使AMD、英特尔和苹果等公司探索模块化设计，即将较小的处理单元（小芯片）组合在一起，使其作为单个 ...

位于美国加利福尼亚州硅谷圣何塞的SK Hynix America公司，在HBM的验证及量产过程中，开通了公司与客户之间的沟通渠道，发挥着将公司提出的解决方案与客户的需求相匹配的作用。

「亚洲高效能运算研讨会」（HPC Asia 2025）登场，本次以「Chip-based Exploration and Innovation for HPC」（晶片驱动的 HPC 探索与创新）为主题，大会主席国研院国网中心主任张朝亮表示，期望透过这次会议，串联 ...

Genesem和Techwing等晶圆厂供应商推出了专门用于HBM封装的测试设备，设备的高精度需求（需检测纳米级 电路 缺陷）使得三星、SK海力士不得不依赖本土供应商，间接强化了韩国在HBM产业链中的主导地位。

在人工智能浪潮的推动下，半导体存储芯片销售收入市场再创新高。CFM闪存市场数据显示，2024年全球DRAM和NAND Flash销售收入创下了1670亿美元的历史新高。而DRAM（内存）和NAND Flash（闪存）走势分化。A股存储器指数连续3天上涨。截至记者发稿，2月21日，东芯股份上涨14.63%。深康佳A和德明利涨停，兴森科技、兆易创新等涨幅超过。

据韩媒etnews报道，SK海力士CEO郭鲁正近日在接受采访时表示，中国初创公司DeepSeek的生成人工智能模型将对半导体行业产生长期积极影响。“现在谈论具体产品并不合适，短期内可能会有起伏，但最终会在AI的普及中发挥巨大作用”。