近日，好利来四川成都一门店通报表扬加班员工，引发关注。通报中称，两名员工“主动留店通宵制作准备情人节产品和相关工作，连续奋斗了29个小时，展现出积极主动的责任感和拼搏精神尤其突出，经市场领导小组研究决定，给予每人奖励1000元，以资鼓励。” ...

国产开源AI大模型DeepSeek正以惊人的速度席卷科技产业，用户规模突破亿级。作为一款基于Transformer架构的先进推理模型，DeepSeek参数规模庞大，对硬件计算能力、内存容量和带宽都提出了极高要求。

近期，在全球经济复苏的背景下，半导体市场却传来了令人担忧的消息。韩国半导体巨头SK海力士在其高带宽内存（HBM）领域的出口量突遭重挫，成为业内关注的焦点。根据KEDAAicel的数据，SK海力士1月份的多芯片封装（MCP）出口额达到12.9亿美元，尽管同比增长显著，但环比下降却高达29.8%，这是自公司推出12层HBM3芯片以来，环比最大的一次下滑。

在全球经济逐步复苏的大环境下，存储芯片领域却惊现波澜。作为行业重要参与者，SK海力士的多芯片封装（MCP）产品，尤其是高带宽内存（HBM）AI 芯片的出口量急剧下滑，引发广泛关注。 MCP产品通常涵盖 HBM 以及用于移动设备的大容量芯片。分析师指出 ...

Gupta预测，存储市场将在2024年增长13.0%，2025年继续增长11.6%，但从2025年后，市场将再次进入下行周期。不过，AI加速器所需的高价值高带宽存储（HBM）预计将持续增长至2028年。他预计，HBM在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到62%。

高性能计算和芯片架构领域的另一个新兴趋势是向小芯片发展（详见我们的解读文章），我们在本系列的第三部分探讨过这一内容。传统的单片芯片越来越难以实现扩展，这促使AMD、英特尔和苹果等公司探索模块化设计，即将较小的处理单元（小芯片）组合在一起，使其作为单个 ...

位于美国加利福尼亚州硅谷圣何塞的SK Hynix America公司，在HBM的验证及量产过程中，开通了公司与客户之间的沟通渠道，发挥着将公司提出的解决方案与客户的需求相匹配的作用。

「亚洲高效能运算研讨会」（HPC Asia 2025）登场，本次以「Chip-based Exploration and Innovation for HPC」（晶片驱动的 HPC 探索与创新）为主题，大会主席国研院国网中心主任张朝亮表示，期望透过这次会议，串联 ...

Genesem和Techwing等晶圆厂供应商推出了专门用于HBM封装的测试设备，设备的高精度需求（需检测纳米级 电路 缺陷）使得三星、SK海力士不得不依赖本土供应商，间接强化了韩国在HBM产业链中的主导地位。

在人工智能浪潮的推动下，半导体存储芯片销售收入市场再创新高。CFM闪存市场数据显示，2024年全球DRAM和NAND Flash销售收入创下了1670亿美元的历史新高。而DRAM（内存）和NAND Flash（闪存）走势分化。A股存储器指数连续3天上涨。截至记者发稿，2月21日，东芯股份上涨14.63%。深康佳A和德明利涨停，兴森科技、兆易创新等涨幅超过。

英伟达一家公司，消耗了全球77%的人工智能加速器专用硅晶圆！摩根士丹利报告显示，这一年全球AI芯片专用300mm晶圆总产量约为69.5万片，其中53.5万片被英伟达收入囊中。这意味着，每生产4片AI芯片晶圆，就有3片最终流向英伟达的工厂。 如果说Windows定义了PC时代，Android统治了移动互联网，那么英伟达的CUDA生态就是AI时代的“隐形操作系统”。全球90%以上的AI开发者依赖CUD ...

AI领域正在经历一场颠覆性的变革！DeepSeek，一款近期火爆全球的开源AI大模型，正与GPT-4、Sora等模型一起，掀起一场前所未有的算力竞赛。随着AI训练规模的指数级增长，计算资源的短缺已经成为无法忽视的问题——算力不足，功耗爆表，传统芯片难以支撑未来AI需求！