事实上，Intel与台积电、三星等其他代工厂虽然有竞争关系，但其实一直存在密切合作，制定了互相兼容的设计规则，以确保其他代工厂生产的晶圆，可以兼容Intel代工的封装技术，从而为客户提供更多选择，使其能够自由地综合使用不同代工的技术。

在芯片制造领域，制程工艺一直被视为行业基石，其重要性不言而喻。然而，随着半导体工艺复杂度日益提升，制程提升的空间逐渐收窄，而市场对芯片性能的追求却从未停歇，特别是在AI时代的大潮中，这一矛盾愈发凸显。在此背景下，封装技术的重要性逐渐浮出水面。它不仅能 ...