SK海力士与韩华半导体签署了高带宽存储器（HBM）关键设备“TC Bonder”的供货合同。 韩华半导体3月14日宣布，与SK海力士签订了TC Bonder供应合同。这是韩华半导体首次向客户实际交付TC键合机。 韩华半导体已与客户SK海力士通过了质量测试的最后阶段，并签署了采购合同。 韩华半导体最近收到了 SK Hynix 的 HBM TC 键合机采购订单 (PO) 的正式请求。韩华半导体于202 ...