格隆汇3月13日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体先进封装材料领域，公司布局了半导体封装PI、临时键合胶产品，其中：半导体封装PI能承担钝化、绝缘、应力缓冲、隔热、图案化等功能，可应用于晶圆级封装 ...