IT之家 3 月 19 日消息，科技媒体 Android Authority 昨日（3 月 18 日）发布博文，报道称谷歌 Pixel 10 系列旗舰手机将搭载全新的 Tensor G5 芯片， 该芯片首次脱离三星代工，改用台积电 3nm 级工艺。

自研模块方面，Tensor G5保留“Always-on Compute”音频DSP、“Emerald Hill”内存压缩器及TPU（AI加速单元），并升级第2代GXP DSP用于图像处理。

Tensor G5芯片采用了独特的混合架构，结合了谷歌自研核心与第三方IP。据报道，该芯片中超过60%的模块由Arm、Imagination等业界知名公司提供，这反映了谷歌在芯片设计上的务实态度，既注重自主研发，也不排斥利用成熟的技术资源。

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