Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的技术，在电镀过程中可精确控制整个面板的电场。该技术适用于各种制造工艺，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性和精度。

在第三代半导体技术加速迭代的背景下，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）正通过资本杠杆撬动化合物半导体产业链的关键环节。近期，大基金二期先后入股光学检测设备商昂坤视觉、膜技术企业神州半导体，并持续增持士兰明镓等化合物半导体制造企业，展现出对碳化 ...