Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的技术，在电镀过程中可精确控制整个面板的电场。该技术适用于各种制造工艺，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性和精度。

在第三代半导体技术加速迭代的背景下，国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）正通过资本杠杆撬动化合物半导体产业链的关键环节。近期，大基金二期先后入股光学检测设备商昂坤视觉、膜技术企业神州半导体，并持续增持士兰明镓等化合物半导体制造企业，展现出对碳化 ...

据TrendForce报道，三星正在与苹果开发低功耗低功耗宽I/O（LPW）DRAM，预计2028年开始量产。除了苹果外，三星在LPW DRAM项目上还有多个合作伙伴，也包括自己的移动体验（MX）部门。传闻LPW DRAM的I/O速度达到204.8 ...

公司之前发布的股权激励设定的2025年营收目标约44亿；预计随着营收规模增长，规模效应会逐渐体现，毛利率水平将持续向好。预计25年资本开支维持稳定，会根据客户和市场情况稳妥推进扩产。

另外，国产替代依赖性强，高端封装市场长期被台积电、三星等垄断，2022年全球先进封装市场CR3（台积电、英特尔、三星）占比达52%；同质化竞争加剧，部分企业陷入“价格战”，2024年国内某封装技术价格降幅达28.8%，行业利润率连续三年低于工业平均水平。

过去一周披露的投融资案例显示，科技与制造行业依旧是资本关注的重点。3月3日，智谱AI发布新一笔战略融资信息，称2025年将是智谱的开源年，公司很快会发布全新大模型并将其开源。本周获得新融资的机器人企业，其产品应用场景覆盖居家、医疗、工业等多个领域，显示出机器人技术在各行业的深入渗透与多元化应用趋势。

产品包括单芯片Fan-out封装、多芯片系统级封装（FOSiP）等，广泛应用于手机、自动驾驶、AI芯片、医疗电子等领域。 例如，其自主研发的“MST Fobic ...