如今，智能体迅速成为人工智能领域的焦点，OpenAI（Operator）、Monica（Manus）、智谱（AutoGLM 沉思）等国内外厂商先后推出相关产品，引发持续热议。与此同时，智能体也正涌入手机等终端设备，终端体验由此快速迭代升级。

此外，联发科还配套推出了天玑AI开发套件2.0，不仅全面支持DeepSeek四大关键技术，还提供了最新的Gen-AI模型库，模型数量是前一代的3.3倍，开发者可以自由调配资源，结合开源弹性架构快速部署定制化方案，端侧LoRA训练效率更实现50倍跃升。

近日，外媒报道了密歇根大学生命科学研究所的一项突破性研究。该研究显示，常用于生物学研究的线虫，虽无类似耳朵的器官，却具备感知声音并做出反应的能力。相关成果已于 2021 年 9 月 22 日发表在《Neuron》杂志，为探索听觉遗传机制提供了全新生物学工具。

AGENTIC AI 即 UI，已经成为终端侧智慧交互体验不可忽视的新变革和新趋势，而芯片无疑就是最底层也最重要的 驱动力 。作为芯片供应商，联发科建立了从“芯”出发覆盖软硬件生态一体化的布局，致力于让智能体 AI 成为每个消费者都触手可及的端侧新体验。

结合使用先进的结构生物学技术——包括低温电子显微镜、固态核磁共振和氢/氘交换质谱——研究人员发现，这两种多晶型是通过它们毛茸茸的外壳的动态特性来区分的，尽管它们的刚性核心非常相似。

芯片只是AI终端体验的起点，真正的进化依赖工具与生态的协同。在MDDC2025上，联发科重磅发布面向AI与游戏场景的开发平台组合：NeuronStudio聚焦AI模型端到端能力；DimensityProfiler提供全流程性能调试；AI开发套件2 ...

在MDDC 2025大会上，联发科宣布了终端AI体验新时代的到来，不仅依赖于强大的计算能力，还需要配套的工具和生态系统的全面支持。联发科发布了一系列针对AI与游戏开发的综合平台，其中Neuron ...

2025年4月11日 – MediaTek今日举办天玑开发者大会2025（MDDC ...

联发科与OPPO深度合作，共同研发，借助天玑AI开发套件中支持DeepSeek的四大关键技术，快速实现MoE技术的端侧部署，Token产生速度提升了40%，让端侧大模型拥有更高的计算效率和推理性能，使端侧AI交互响应更及时，用户体验更贴心。

MediaTek通过MDDC ...

联发科最新的旗舰芯片 9400+ 发布节奏有点独特，首发搭载它的 OPPO Find X8s 系列在昨晚已经发布，但芯片的正式发布，却是在今天的举办天玑开发者大会 MDDC 2025。先发终端产品，再发新片的节奏在业内倒是很少见，不过想来也比较好理解 ...