根据AI大模型测算同益股份后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

2025年1月22日，金融界报道了深圳天狼芯半导体有限公司（以下简称“天狼芯”）获得国家知识产权局授权的一项重要专利——“积累型沟道碳化硅MOS器件及其制备方法、芯片”。这项专利的授权标志着天狼芯在半导体领域的技术创新取得重要进展，也为我国产业升级提 ...

发展目标：率先发展碳化硅等第三代半导体产业。 上海 政策内容：2024年3月，上海发布《关于促进本市集成电路产业高质量发展的若干政策》，明确对第三代半导体等集成电路关键领域的企业，给予研发费用加计扣除、所得税减免等税收优惠；对引进的第三 ...

2025年1月8日，金融界报道，深圳市浮思特科技有限公司（以下简称“浮思特科技”）近日获得了一项重要的专利，名称为“碳化硅MOS管的驱动芯片”，其授权公告号为CN222263519U。该专利的申请日期为2024年5月，标志着浮思特科技在芯片技术领域的 ...

作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。

同时，芯联集成也是国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商，与多家头部新能源车企有合作。 碳化硅市场爆火，对芯联集成也同样 ...

据“行家说三代半”此前报道，2022年1月，富士电机对其子公司津轻半导体株式会社投资超38亿元人民币，以此来增加青森县基地的碳化硅功率半导体产量，并计划于2024财年开始量产。 此外，富士电机在长野县松本市的松本工厂也将推进SiC的生产——2024年11月 ...

碳化硅MOSFET开关速度快，开启电压Vth相比硅MOS要低不少，如何降低碳化硅MOSFET在高频应用中的误动作风险，是工程师在应用中碰到的最大问题。 如图(六)、图(七)所示，采用开尔文封装工艺，将传统的TO-247-3封装变成TO-247-4封装，可实现碳化硅MOSFET功率源极和驱动 ...

IT之家12 月 30 日消息，鸿海科技集团今日通过新闻稿宣布，鸿海研究院半导体研究所、人工智能研究所成功将 AI 学习模型与强化学习技术融合，大幅加速碳化硅功率半导体的研发进程。 在此次研究中，鸿海研究院采用强化学习中的策略优化方法，通过策略梯度 ...

十多天前我在一个会议上讲明年的碳化硅企业很艰难，产业将进入淘汰赛，没想到这么快就有企业破产了。预计明年在碳化硅制造和衬底领域，还会 ...