最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？今天我们就详细解读一下。首先，我们要了解以下几个名词的确切含义，2.5D，3D，Hybrid ...

SanDisk推出新的高带宽闪存(HBF)技术，能够在GPU上实现4TB的VRAM容量，并匹配HBM的带宽。 SanDisk推出的新高带宽闪存(HBF)技术，将3D ...

随着AI技术的不断发展，市场对于存储器的需求日益增长，预计HBM的整体现量将在未来几年内有所提升；然而，DeepSeek的出现可能会导致高规格HBM产品的需求减缓。业内专家指出，若越来越多的AI企业采取低规格、低成本的解决方案，这将让高端HBM市场面 ...

作为一项颠覆性技术，LPWDRAM通过垂直堆叠多层LPDDR ...

因为与GPU的深度绑定 ... 三星电子通过将HBM与定制逻辑芯片进行3D堆叠，在保证性能的同时，有效地降低了功耗和占地面积。这种技术创新，不仅 ...

人民网首尔2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产业的重要参与者，正加速布局HBM市场，以巩固技术优势并抢占未来制高点。然而，韩国企业在抢占市 ...

近年来，随着AI的兴起，一种具有高带宽低功耗特征的存储芯片——HBM芯片也随之爆火，包括 NVIDIA H100、AMD MI300等均使用了HBM芯片。现在，三星计划进一步扩大HBM芯片的使用范围，将其带到手机市场。 据韩国首尔经济日报报道，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫表示，搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。LPW DRAM通过堆叠LPDDR ...