最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？今天我们就详细解读一下。首先，我们要了解以下几个名词的确切含义，2.5D，3D，Hybrid ...

SanDisk推出新的高带宽闪存(HBF)技术，能够在GPU上实现4TB的VRAM容量，并匹配HBM的带宽。 SanDisk推出的新高带宽闪存(HBF)技术，将3D ...

在与西部数据（Western Digital）分手后的首次大型投资者活动上，闪迪（SanDisk）发布了它一直在酝酿的新产品，以求在炙手可热的人工智能市场中分得一杯羹。 该公司推出了一种名为高带宽闪存的新型内存架构，它融合了 3D NAND ...

随着AI技术的不断发展，市场对于存储器的需求日益增长，预计HBM的整体现量将在未来几年内有所提升；然而，DeepSeek的出现可能会导致高规格HBM产品的需求减缓。业内专家指出，若越来越多的AI企业采取低规格、低成本的解决方案，这将让高端HBM市场面 ...

作为一项颠覆性技术，LPWDRAM通过垂直堆叠多层LPDDR ...

因为与GPU的深度绑定 ... 三星电子通过将HBM与定制逻辑芯片进行3D堆叠，在保证性能的同时，有效地降低了功耗和占地面积。这种技术创新，不仅 ...