近期，科技圈内掀起了一阵热议，源头是华为最新发布的PuraX智能手机，搭载的麒麟9020处理器以其一项名为FO-PoP（Fan-Out Package on Package）封装技术引起了广泛关注。这项技术的实现，不仅展示了华为在芯片制造上的卓越能力，同时也反映了整个中国半导体产业链在技术创新方面取得的显著进展。