近期，科技圈内掀起了一阵热议，源头是华为最新发布的PuraX智能手机，搭载的麒麟9020处理器以其一项名为FO-PoP（Fan-Out Package on Package）封装技术引起了广泛关注。这项技术的实现，不仅展示了华为在芯片制造上的卓越能力，同时也反映了整个中国半导体产业链在技术创新方面取得的显著进展。

IT之家注意到，谷歌在本周一的博客文章中表示，AI 模式中的新图像分析功能由 Google Lens 的多模态能力提供支持。据谷歌介绍， AI 模式能够理解图像中的整个场景，包括物体之间的相互关系，以及它们的材质、颜色、形状和排列方式 ...

日前，华为发布了阔折叠手机PuraX，引发行业热烈关注。而就在最近的拆解视频中显示，刚开卖的手机拆出来的芯片，比原来厚了一大截。华为Pura X搭载的麒麟9020芯片采用全新一体式封装工艺。