路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家合资企业，该企业将运营英特尔的晶圆代工部门。

Meta 公司近期传出消息，正在测试一款自家研发的芯片，专门用于 AI 系统的训练。这项举措是 Meta 战略的一部分，旨在减少对硬件制造商，如 Nvidia 的依赖。据路透社报道，这款芯片是与 台湾 半导体制造公司（TSMC）合作生产的，专门针对 AI 特定的工作负载进行设计。目前，Meta 正在进行小规模的测试部署，如果测试成功，计划将生产规模扩大。

台湾总统赖清德称赞台积电 (TSMC)计划对美国投资1000亿美元是“台美关系历史性的时刻”，并称台积电赴美的投资过程当中，“并没有接受到来自美国的压力”。 赖清德和台积电董事长魏哲家星期四 ...

根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利，预计最快2030年后才会陆续进入量产，于2035年推升TSMC在美国产能至6%，但TSMC于台湾地区的产能占比仍将维持或高于80%。TrendForce集邦咨询表示，为应对潜在的国际形势风险，2020年TS ...