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2024年10月17日 · • 基本 半导体 第三代 碳化硅肖特基二极管性能详解 1559; • 中国 第三代 半导体 名单！精选资料分享 8149; • 浅析 第三代 移动通信 功率 控制技术 2223; • 基于 第三代 移动通信 系统 标准的alc控制方案研究 2139; • 第三代 移动通信技术定义 2989

2023年2月28日 · 对比基本半导体三种to-220封装的（10a晶片）热阻参数，可发现内绝缘封装比全塑封封装热阻更低，铁封封装因需在外部装陶瓷片或硅胶布，最后的系统热阻更高，与内绝缘封装系统热阻差距不明显。

2012年1月12日 · 在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。

2021年6月18日 · 什么是apc芯片？ 什么是pac芯片？ apc系列芯片包括gp9101、gp9303、gp9301、gp9305等芯片，其功能为将模拟

2024年11月20日 · 【盖楼抢好礼】欢迎先楫半导体HPMicro入驻电子发烧友社区！ 25662浏览 532评论. 有奖提问！先楫半导体HPM6E00系列新品发布会！！ 2889浏览 22评论. USBX范例中启用 double FPU , 运行异常，卡死在tx_risc_v_trap_handler函数. 3033浏览 5评论. pwm 驱动 ws2812 问题. 1865浏览 5评论

2024年4月7日 · 意法半导体新款可扩展车规高边驱动器，采用专有 VIPower M0-9制造技术. 993浏览 1评论. ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列. 1125浏览 0评论. 实现创新升级替代，先楫半导体助力中国MCU “快道超车” 1415浏览 0评论

2023年5月25日 · 公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。

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我设计了一个包含 stm32f401re 的定制 pcb。我收到了第一批 pcb 并尝试对其中一个进行编程，但 stm32cubeide 出现了标题中的错误行（“未在目标上找到设备”）。