晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、 qfn 、发光二极管、 led 芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材 …

砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。 主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂，压电陶瓷，砷化镓，蓝宝石，氧 …

2022年1月26日 · 砂轮划片机是利用高速空气悬浮主轴带动刀片旋转、多轴联动定位工件切割位置的精密切割设备。主要用于太阳能电池、硅片集成电路、led、陶瓷基板、蓝宝石和玻璃等材 …

主要特点： 全自动上下料、定位、划切、清洗一体机型；. 双轴对装加工，轴间距优化缩减，加工 效率较单轴大幅 提升 ；. 最大加工尺寸300×300mm，可定制方形器件加工，适应性更广 。

2022年5月17日 · 划片是封装关键环节，海外巨头寡头垄断划片设备. 封装是保护芯片免受物理、 化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作的必要 …

应用于半导体晶片、led晶片&emc导线架、pcb, ir/滤光片、 蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。

和研科技主营hg系列晶圆研磨机、ds系列精密划片机、js系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工。

半导体划片机的切割技术概述. 在半导体划片机的制造中，不同的切割技术适用于不同的生产需求和环境。金刚石切割、激光切割、磨削切割、机械切割及超声波切割等技术虽然在原理和应用 …

8220是一款高精度、高性能的双轴（对向式分布）8寸全自动划片机，结合全新设计的操作系统，提供高效，低使用成本的切割体验。 · 支持1.8kW或2.2kW大功率主轴（适用于更高要求的 …

2024年1月16日 · 晶圆划片机是半导体制造的关键设备，通过高速旋转切割晶圆表面实现高效加工。根据工作原理和结构形式，晶圆划片机有多种分类。广泛应用于集成电路、微电子封装、光 …